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在PCBA贴片加工行业，BGA封装元件贴片有一定难度，为确保高直通率，有经验的厂家基本会考虑到以下操作要素：

1.电路板做BGA前一定要烤板（2小时以上），因为印制板内一般都含有水分，BGA机对其局部加热后会变形。

2.BGA芯片在焊接之前要去胶。热风枪对胶加热后，用尖镊子将胶刮去；芯片底部的胶要把小刀伸进芯片底部横着发力，以免刮伤印制板和刮断印制线。若胶较难去除，一般用香蕉水浸泡3~4小时，即可脱胶。  

3.芯片用吸锡线彻底脱平后，务必用洗板水洗干净焊盘，否则会出现加热后芯片焊盘不粘锡珠的现象。  

4.BGA芯片植球前打焊膏要薄、匀。打膏后要用名片之类的刮平，不能出现芯片某处焊膏堆积的情况，以免植玩球后加热时造成连珠。

5.套钢网植珠加热时，应先对整个芯片进行预热，不可一开始就靠近芯片的某一处猛烈加温，以防钢网变形。  

6.有铅印制板一般采用顶部240，底部180的8挡加热法。无铅印制板一般采用顶部257~260，底部190~200的9挡进行加热。由于印制板之间存在差异，故实际情况以焊球亮珠为准。

7.BGA焊接时间的控制一般为锡珠融化（即亮珠）后20~30秒后焊接结束。

8.焊接BGA芯片的时候一定要选择比芯片大一号的风嘴进行焊接。  

9. 拔桥（芯片）时，一定要确定锡珠都已受热融化后方可拔桥。至少加热到能轻易用镊子拨芯片。否则有焊盘掉点，主板报废的风险。  

10.芯片加热后，不能用洗板水或酒精之类的加速冷却，以防其炸裂。  

11. 完成植球工艺后，应将BGA器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。  

12.吸锡线和焊球（锡珠）要注意防止氧化。