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表面贴装制程主要包括以下几个主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接.
　　其各步骤概述如下：
　　锡膏印刷：锡膏为表面黏着组件线路板相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀将锡膏经钢板上之开孔印至电路板的焊垫上，以便进入下一步骤。
　　组件置放：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的电路板的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。
　　回流焊接：回流焊接是将已置放表面黏着组件的电路板，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与电路板的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与电路板的接合。